除濕設(shè)備的應(yīng)用和發(fā)展
干燥除濕設(shè)備的裝備水平主要指干燥系統(tǒng)的控制水平、附屬設(shè)備的配備、操作的方便程度和安全等級等。縱觀我國干燥除濕設(shè)備的裝備水平，有了長足的進步。特別是大型的干燥除濕系統(tǒng)更是如此。
近年來，隨著我國工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)的迅速發(fā)展，對除濕設(shè)備的需求量越來越大，除濕設(shè)備的總體水平也不斷提高。常規(guī)除濕設(shè)備基本可以滿足生產(chǎn)的需要，并有部分機型出口到國外，這些可喜的成就是廣大工程技術(shù)人員長期努力的結(jié)果，除濕設(shè)備的進步表現(xiàn)在以下幾個方面：
半導體的生產(chǎn)工廠要在全年四季的氣候條件下，生產(chǎn)車間內(nèi)部要求維持穩(wěn)定的環(huán)境，特別是對于生產(chǎn)環(huán)境的溫度、濕度、空氣潔凈度、氣流組織，壓力平衡等多個空調(diào)參數(shù)都提出了嚴格的要求。有別于其他的恒溫恒濕環(huán)境系統(tǒng)的要求，由于電子產(chǎn)品對靜電的敏感性和高濕度環(huán)境對其品質(zhì)的影響，其對濕度的精度提出了嚴格要求，對于空調(diào)系統(tǒng)的配置，則要求系統(tǒng)同時具備夏季除濕的功能和冬季加濕的功能。 一般的，半導體生產(chǎn)行業(yè)的溫濕度條件為：T=22±2°C，RH=45±5%；而對于這個溫濕度要求，傳統(tǒng)上經(jīng)常采用冷凍除濕+后加熱（再熱）方式進行處理，并取得了一定成果。但這種方式卻存在著一個致命問題，冷熱的抵消和能耗的巨大浪費，特別是由于半導體行業(yè)的大新風，大排風系統(tǒng)、生產(chǎn)環(huán)境為大空間潔凈環(huán)境以及目前許多廠主要集中分布在華南和華東地區(qū)的特殊情況，使得這個問題十分突出。 因此，在最新的許多半導體廠房的空調(diào)系統(tǒng)開始使用新風通過新風機組（冷卻除濕）和轉(zhuǎn)輪除濕機聯(lián)合處理濕度、溫度而后通過后空調(diào)機組處理的組合方式， 達到室內(nèi)送風溫、濕度要求，并取得了顯著收益。
除濕設(shè)備的加工質(zhì)量 ：從干燥除濕設(shè)備的制造過程看，干燥除濕設(shè)備的加工質(zhì)量受技術(shù)水平及應(yīng)用行業(yè)的制約。干燥除濕設(shè)備的應(yīng)用行業(yè)很多，對設(shè)備質(zhì)量要求最高的是制藥行業(yè)。由于制藥行業(yè)的特殊性，對所用除濕設(shè)備的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)及加工質(zhì)量都有具體要求，因此要求制造行業(yè)提供的設(shè)備加工質(zhì)量較高。其次是食品行業(yè)，食品行業(yè)對除濕設(shè)備及除濕系統(tǒng)有嚴格的衛(wèi)生指標要求，因此設(shè)備結(jié)構(gòu)及鋼材的處理標準較高。質(zhì)量要求相對不高的是化學工業(yè)生產(chǎn)中的部分設(shè)備。在所有行業(yè)中化學工業(yè)不論是設(shè)備的用量還是型式都最多最復雜，應(yīng)該說化工行業(yè)的干燥除濕設(shè)備有特殊要求的也比較嚴格，但與上述兩個行業(yè)相比略低一些。
從最年幾年干燥除濕設(shè)備總的質(zhì)量看多數(shù)設(shè)備鋼板都經(jīng)過拋光處理，焊縫采用氬弧焊（不銹鋼），焊縫也經(jīng)過處理，有些工廠對直焊縫和環(huán)焊縫采用自動或半自動焊接，使設(shè)備質(zhì)量得到保證。
全自動環(huán)保除濕機系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家居、辦公、醫(yī)療、科研、生產(chǎn)、倉儲、國防軍事、圖書檔案、文物保護、生物制藥、食品加工、餐飲娛樂等場所，深受用戶青睞，在市場上享有盛譽。
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